【产业孵化与投资】曦华科技完成B+轮融资,弘毅投资持续跟进

2023-11-20

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近日,曦华科技宣布完成超2亿元B+轮融资,老股东弘毅投资继续跟进投资。据介绍,本轮融资将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。截至目前,曦华科技已于2023年内连续完成两轮融资。

曦华科技成立于2018年,是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司,为国家级高新技术企业,专精特新企业,目前已布局专利等知识产权超过400项,参与车规级功能安全国家标准起草,在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室。公司旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案,从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用,重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求;公司产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

未来,曦华科技将加快高端产品研发及深化产业生态建设,纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列,横向上拓展MCU+芯片和方案,以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。与此同时,公司将与上下游产业链形成良性的联动和配套供,致力于推动整个行业的蓬勃发展。

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